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    行业新闻

    “中国芯”有望弯道超车,中科院再创新成果

    发布时间:2020-12-12 丨 阅读次数:

    进入移动互联网时代以来,智能电子产品风靡,已成为日常生活中的必备品。而芯片是智能电子产品最核心的部件。由于我国的芯片技术相对落后,因此芯片向来依赖进口。直至近年华为芯片供应链被堵,让国内的科技企业意识到一直依赖进口不是长久之计

     

    华为一事激起了国内科技企业的自主意识,由此,我国开启了半导体行业独立自主之路。纵使是目前技术水平最先进的光刻机大厂ASML,制造一台光刻机也要依靠多国的协作,而从中科院的消息来看,我国明显是要准备单干。近日,中科院实现了一项重大突破,这一突破,与高端光刻机无关,但又让高端光刻机成了鸡肋。这一项重大突破,便是石墨烯单晶圆。

     

    据悉,中科院宣布8英寸石墨烯单晶圆已被研发成功,并实现了小批量的投产。那么,为什么说这是一项重大突破呢?如果能稳定商用,未来石墨烯单晶圆将会替代目前市场上的硅基芯片,成为下一代芯片的主要材料。目前市面上的芯片所采用的皆是硅基芯片,市场上的晶圆也是以硅为原材料,比如台积电前段时间突破的2nm工艺,采用的便是硅基芯片。而石墨烯单晶圆属于碳基,相比硅基,具备高于其十倍以上的性能,并有更好的稳定性。一旦实现批量生产,取代传统的硅基材料,成为半导体行业新星只待时日。

    值得一提的是,目前中科院所公布的这项突破,不管是在技术水平上,还是产品的品质、尺寸上,都远超其他各国的水平。事实上,我国中科院并不是首个投入这项研发的,其他各国目前都有投身于石墨烯单晶圆的研发生产,不过,眼下只有中国研发成功8英寸石墨烯单晶圆,并小批量投产。这将会为我国的领先科技簿上再添一笔新的荣耀。

     

    芯片的生产制造离不开光刻机,为了在半导体领域实现突破,中芯国际曾于2018年斥资1.2亿美元购买了荷兰ASML的EUV光刻机,然而至今没有到货,因此中芯国际受制于光刻机的困扰,无法生产更先进的芯片。由此,光刻机成为我国目前的半导体领域的拦路虎之一。但是,碳基芯片不用ASML最顶级的EUV光刻机就能生产,也就不用等ASML的高端光刻机了,那么这个拦路虎也就不攻自破了。

     

    在研发方向上,中科院清楚地意识到同类产品既然无法超越,那便选择另辟蹊径。如今新研发的8英寸石墨烯单晶圆顺利实现商用的话,那国产芯片将有望实现“弯道超车”。不过在这一领域的发展之路漫漫,眼下只是开了一个好端,希望我国能坚定自己的研究方向,不断提升、打磨相关技术,带领我国的半导体领域实现质的飞跃。

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