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    新闻资讯

    贴片电容发展简史

    发布时间:2019-06-15 丨 阅读次数:

    多层片式陶瓷电容器(Multi-Layer Ceramic Capacitors,MLCC)——简称贴片电容、片容,日本及台湾地区常称为积层电容或叠层电容,1960年代由美国人发明,1980年代被日本人发扬光大并实现用低成本贱金属量产。

    贴片电容发展简史

    作为电子整机中主要的被动贴片元件,MLCC的制作工艺复杂,应用范围十分广泛,通常被应用于各类电子产品和各种高、低频电容中,它具有高可靠性、高精度、高集成、低功耗、大容量、小体积和低成本等特点,起到退耦、耦合、滤波、旁路和谐振等作用。

    很多人不了解贴片电容的制作工艺和流程,下面小编为大家简单讲解一下!

    制造流程

    贴片电容主要构造包括端电极、内电极和陶瓷介质三部分。

    端电极一般包括基层、阻挡层、焊接层三部分。其中基层常为铜金属电极或银金属电极,主要作用是与内电极连接,引出容量;阻挡层属于镍镀层,其主要实现热阻挡作用;焊接层属于Sn层,其主要作用是提供焊接金属层。

    内电极位于贴片电容内部,主要提供电极板正对面积,它与陶瓷介质一般是交

    而陶瓷介质的的作用在于在极化介电储能,至于陶瓷介质的材料就很多了,比如贴片电容材质NPO、X7R.....等。

    贴片电容结构:将一次性高温烧结而成,印有内电极的陶瓷介质膜片以一定的错位方式叠合而成。下面是贴片电容的制造流程图:

    尺寸系列

    标准系列化的外形尺寸,最常用英寸单位系统来表示:

    如,0603—"06"表示:长0.06 inch=1.6mm;

    "03"表示:宽0.03 inch=0.8mm;

    也有用国际单位系统表示:

    如,1608—"16"表示:长1.6mm;

    "08"表示:宽0.8mm

    贴片电容全系列尺寸表

    注意:最小规格尺寸01005(长0.25mm*宽0.125mm),目前只有少数几家日本公司在批量生产;

    0201、0402、0603是目前用量最大的尺寸规格,大型的MLCC企业均可批量生产。国内,深圳宇阳是专做小尺寸MLCC的厂家;

    2220及以上尺寸规格产品,市场占有量很小,大型企业一般不生产,主要是中小MLCC企业在生产供应。

    额定电压系列

    电压系列有:

    1、3.3V、6.3V、10V、16V、25V、50V ;

    2、100V、200V、250V、500V、630V ;

    3、1000V、2000V、3000V ;

    4、4000V 、5000V、8000V

    3.3V~16V,低压,一般是高容品替代电解电容;

    25V~50V,是最常规的产品;

    100V~630V,中压,一般是0805及以上尺寸规格;

    1000V~3000V,高压,一般是1206及以上尺寸规格;

    4000V以上属超高压产品,对应的尺寸2220及以上尺寸规格。

    日本品牌占据低压高容产品大部份的市场份额,中高压产品主要生产厂家有TDK、风华高科及禾申堂。

    材质(陶瓷介质)

    陶瓷贴片电容器(MLCC)使用的陶瓷介质材料主要分为顺电体(I类)和铁电体(II类)两大类,它们下面均有很多种容量温度特性规律类似,具体数值不同的具体介质材料。这两类介质材料的介电常数会随温度的变化而变化,但变化幅度和规律完全不同,为此 EIA 制定了“I类瓷介容量温度系数”和“II类瓷介容量温度特性”两套容量温度特性标准。

    I 类瓷介容量温度系数

    例:COG表示温度系数为(0±30)ppm/℃,也就是MIL标准中的NPO(Negative-Positive-"0",负—正—零)。COG与NPO是不同标准体系的表示方式,是等同的。

    II类瓷介容量温度特性

    例:X7R表示-55℃~125℃温度区间内,以20℃为基准,容量允许变化范围±15%

    在实际应用中,主要是以下三种材质:

    1)锆酸锶SrZrO3掺杂改性,主要制造NPO(COG)类MLCC。

    此种材质MLCC电性能相当稳定,几乎不随温度,电压、频率和时间的变化而变化:

    -55℃~ 125℃时容量变化率为0±30ppm/℃;

    电容量随频率的变化小于±0.3ΔC;

    电容量的漂移或滞后小于±0.05%;

    电容量相对使用寿命的变化小于±0.1%;

    NPO(COG)类MLCC适用于各种电路,包括稳定性要求要的高频电路,常用于振荡器谐振器的槽路电容,以及高频电路中的耦合电容。

    通过优化设计制成的射频电容器,使用频率可高至3GHZ,其中美国ATC公司是RF-MLCC的标杠企业。

    2)钛酸钡BaTiO3掺杂改性,是X7R、X5R类MLCC产品的制造主材料。

    因NPO(COG)类MLCC能实现的容量不能满足电路对更大电容量的要求,人们开发了此种钛酸钡基的X7R、X5R类MLCC。它在相同的体积下电容量可以做的比较大,X7R、X5R类MLCC电容量可以做到很高,高至100uF。

    此种材质比NPO(COG)MLCC 稳定性差,X7R、X5R类MLCC的容量随电压、频率条件和时间的变化而变化:

    存在直流偏压特性,即是说当电容器两端加载较高直流电压时,其有效容量会降低;

    -55℃~125℃时容量变化率为+15%,变化曲线是非线性的;

    大约每10年变化1%ΔC,表现为10年变化了约5%;

    X7R、X5R类MLCC广泛应用非高频电路,是用量最大的一类电容器,占MLCC市场总量的60%以上。

    3)钛酸锶钡BaSrTiO3掺杂改性,是Z5U、Y5V类MLCC产品的制造主材料。

    该类材质是为获得比X7R、X5R类MLCC更大容量而开发应用的,这种材质能做到很高的容量,而且每单位容量成本较低。

    Z5U、Y5V类MLCC其稳定性较差,对温度电压较敏感,使用温度范围较窄:

    -30℃~85℃容量变化+ 22%~-82%;

    存在很强烈的直流偏压特性;

    损耗大,达5%甚至更大;

    尽管它的容量不稳定,但能实现可替代电解电容的容量级别,有一定的应用范围,主要在退耦电路的应用中。

    近年来由于X7R/X5R类产品制造技术的发展,通过不断降低X7R/X5R类MLCC介质膜厚获得的电容量已接近Y5V/Z5U MLCC的电容量水平。而Y5V/Z5U类材质因晶粒较大的特点,其介质厚度不能更进一步的降低,不能有效发展更高容量的产品。另外Y5V/Z5U类材质存在着损耗较大和可靠性较差的问题,所以Y5V/Z5U有逐步被淘汰之势。

    容量及其误差级别

    NPO(COG)电容器

    容量精度在5%左右,选用这种材质一般是做容量较小的,常规100PF 以下,10nF以上的产品也能批量生产,但成本会较高。下表列出该类产品常用规格电压下的最大电容量。

    NPO(COG)MLCC 量产容量极大值量

    X7R 电容器

    容量精度在10%左右,容量范围较宽,常规100PF~47uF能生产。下表给出了X7R电容器可选取的容量范围最大值。

    X7R MLCC量产容量极大值

    命名规则

    贴片电容的命名一般含有以下参数:尺寸、温度特性、标称容量、容量误差级别、额定电压、端电极类型和包装方式等。

    典型命名规则如下:

    以【0805X7R104K500NT】为例:

    0805:尺寸大小,“08”长度0.08 英寸、05 表示宽度为 0.05 英寸;

    X7R :容量温度特性;

    104 :静电容量,前两位是有效数字、后面的4 表示有多少个零104=10×10000 也就是= 1000PF;

    K:容量值达到的误差精度为10%,误差精度与介质类型相关;

    500:是要求电容承受的耐压为50V ,500 前两位是有效数字,后面是"0"的数量;

    N:端头材料,一般的端头是三层电极(银/铜层)、镍、锡 ;

    T:包装方式,T 表示编带包装。

    MLCC主要品牌及其命名规则:

    国际上主要的贴片电容(MLCC)制造商分布在亚太地区,以日本技术最为先进,韩国及中国台湾次之。此外,美国也有很多知名的电容厂商。

    MLCC主要生产厂家:日本村田、TDK、京瓷、太阳诱电;韩国三星;台湾国巨、华新科;美国有威世、基美、ATCeramics等;大陆有名的则是风华高科、宇阳、火炬电子、三环集团等。

    各制造商的产品规格命名规则形式上不尽相同,但规格代号中基本上都包括:尺寸、温度特性、标称容量、容量误差级别、额定电压和包装方式等信息。

    MLCC命名规则:

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